AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3b 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3b 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3b 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。

业界佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)

高导热系数

低 (~5 %) 玻璃纤维含量

尺寸稳定性可媲美环氧树脂

支持大尺寸多层数 PWB

构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性

温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

与电阻箔兼容

耦合器

相控阵天线

雷达歧管

毫米波天线/汽车雷达

石油钻井

半导体 / ATE 试验