TMM® 层压板

罗杰斯 TMM® 热固性微波层压板具有非常低的介电常数热稳定系数，同时具有与铜相当的热膨胀系数，非常均匀一致的介电常数特性。由于其电气特性和机械稳定性，TMM 高频层压板非常适合高可靠性带状线和微带线应用。 

优势

• 介电常数 (Dk) 值范围广泛

• 具有卓越的机械特性，抗蠕变和冷变形

• 极低 Dk 热稳定系数

• 热膨胀系数与铜匹配，具有高可靠性电镀通孔

• 可提供较大尺寸，可采用标准 PCB 减成法工艺

• 抗工艺化学品，制造和组装过程中不会损害材料

• 采用热固性树脂，确保可靠引线键合

• 无需专门的生产工艺

• TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板

• 符合 RoHS，环保